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PCB網(wǎng)城訊
6月11日,金晟達(dá)電路與哈爾濱工業(yè)大學(xué)電子與信息工程學(xué)院傅佳輝教授團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了產(chǎn)學(xué)研交流,雙方圍繞微波毫米波電路、電磁兼容及超材料技術(shù)展開深入研討。
傅教授作為哈工大微波工程系博士生導(dǎo)師,長期深耕微波毫米波電路、天線設(shè)計(jì)及電磁兼容領(lǐng)域,其團(tuán)隊(duì)在超材料理論及左手介質(zhì)應(yīng)用方面取得多項(xiàng)突破性成果。2009年,傅教授赴美國賓州大學(xué)電磁實(shí)驗(yàn)室進(jìn)修,師從國際電磁學(xué)大師Mittra教授,回國后組建研究團(tuán)隊(duì),在超材料天線可控方向發(fā)表SCI期刊論文20篇、EI論文30篇,并獲授權(quán)發(fā)明專利8項(xiàng)。其主持的國家自然科學(xué)基金、中興產(chǎn)學(xué)研基金及華為產(chǎn)學(xué)研基金等項(xiàng)目,推動(dòng)了電磁仿真算法與MEMS可調(diào)諧技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
金晟達(dá)電路表示,傅教授團(tuán)隊(duì)在電磁仿真算法與超材料設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新成果,與公司高端電路板電磁兼容優(yōu)化的需求高度契合,雙方的合作將聚焦毫米波電路的信號(hào)完整性優(yōu)化及超材料在電路板散熱管理中的應(yīng)用,推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研成果轉(zhuǎn)化。
此次交流中,雙方還就“電磁波電熱效應(yīng)與電路板熱管理”等課題展開技術(shù)研討。
金晟達(dá)電路專注于軟硬結(jié)合、高階HDI任意互聯(lián)、高頻高速高多層純壓混壓、多次臺(tái)階、高厚徑比、埋阻、埋容、埋芯片、埋銅塊、超寬超長超厚、金屬基、陶瓷基、玻璃基等電路板工藝的制造和相關(guān)設(shè)計(jì)、Layout、貼片等服務(wù)。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微波、射頻、雷達(dá)、相控陣天線、衛(wèi)星通信、基站天線、饋電網(wǎng)絡(luò)、功放器、耦合器、飛機(jī)、新能源汽車、半導(dǎo)體測試、石油勘探、AI服務(wù)器、低空飛行器等設(shè)備。
來源:金晟達(dá)電路
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