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PCB網城訊

根據Prismark報告，2024年全球PCB市場產值為736億美元，同比增長5.8%。2025年，全球PCB市場預計將實現產值同比增長6.8%，出貨量增長7.0%。盡管價格侵蝕現象仍將持續（單位價格預計同比下降1.5%），但其影響程度較2024年有所緩解。至2029年，全球PCB市場將以5.2%的年均復合增長率穩健擴張，突破950億美元規模，同期出貨量將以6.8%的年均增速達到6.06億平方米。

2012年-2029年全球PCB產值及增長情況

2024年，全球PCB市場呈現以下五方面的表現：

第一，AI服務器與數據中心網絡設備引領增長：人工智能服務器及數據中心高速網絡設備，是2024年PCB及封裝基板市場最核心的增長引擎，持續推動高端PCB產品需求擴張。

第二，市場整體復蘇進程緩慢：盡管全球PCB市場面臨的供應過剩、庫存積壓、價格侵蝕及匯率波動等負面因素逐漸消退，但全年市場修復節奏仍顯遲緩，尚未恢復至2020年前增長動能。

第三，HDI市場結構性升級加速：在AI服務器、高速網絡與衛星通信三重需求驅動下，高層數+高密互連（HLC+HDI）技術組合成為2024年及未來PCB市場的重要驅動力。

第四，封裝基板市場企穩分化：經歷2023年大幅下滑后，封裝基板細分市場在2024年呈現弱復蘇且分化態勢：FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）市場持續承壓，而BT樹脂基板實現強勁反彈，全年增幅達8.1%。

第五，供應鏈遷移：隨著“中國+N”模式的持續發展，東南亞成為最大受益區域。據統計，已有超過8家企業完成在東南亞的新產能布局，另有15家廠商計劃于2025年進一步擴大區域生產規模，顯示出全球供應鏈分散化趨勢的不可逆轉性。

2024年各國家/地區

PCB產值情況

根據Prismark報告，2024年，中國大陸、日本、亞洲其他（不包括中國大陸和日本）、歐洲、美洲的PCB產值的增長率分別為9.0%、-3.9%、3.2%、-5.2%、9.0%。

2024年各區域表現說明如下：

（1）中國大陸市場：中國大陸PCB市場在2023年經歷了13.2%的大幅下滑后，2024年實現9.0%的產值增長，顯著優于亞洲其他主要產區。增長動能呈現兩大特征：

①技術升級加速：2024年中國大陸PCB市場在HDI、BT基材封裝基板和高多層板領域展現出強勁增長；

②市場結構性紅利：由于對封裝基板依賴度較低（僅占18%），受全球消費電子萎縮影響較小。

（2）日本市場：繼2023年經歷16.5%的大幅下滑后，日本PCB市場2024年產值再降3.9%。盡管除封裝基板外所有細分領域均實現產出增長，但封裝基板占日本PCB產業比重超40%，其13.2%的產值跌幅（主要受FC-BGA需求影響）持續拖累整體表現。值得關注的是，日本廠商在高端HDI（線寬/線距≤0.035mm）和極高頻（毫米波）通信基板領域仍保持技術領先，市場份額逆勢提升。

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（3）亞洲市場（不包括中國大陸和日本）：產能遷徙創造增長極，涵蓋韓國、中國臺灣省及東南亞的該區域呈現結構性分化：

①封裝基板承壓：封裝基板在該區域的PCB產值占比較大，2024年由于高端封裝基板價格侵蝕嚴重，致使該區域封裝基板出貨量增長6.1%但是產值微降0.8%；

②剛性板和HDI逆勢擴張：柔性板領域同樣承壓（下降3.2%），但高多層板（層數≥12層）產值暴增52.7%，HDI表現亦佳（增長18.6%），主要受益于數據中心服務器升級以及汽車電子和衛星通信需求增長；

③地緣紅利釋放：泰國、越南等地新增產線快速爬坡，預計2025年將繼續貢獻區域新增產能，有效規避美國對華關稅壁壘。

（4）美洲市場：2024年，美洲PCB市場實現產值同比增長9.0%，出貨量增幅達10.0%，與中國大陸并列全球增速第一梯隊，并在出貨量增長上領先全球所有區域。盡管這一表現令人矚目，但必須指出美洲市場規模極小：其價值規模不足中國大陸的十分之一，產量占比不足2%。

美國市場高度依賴兩類需求：

①國家安全驅動型：受《芯片與科學法案》（CHIPS Act）激勵，軍工/航空航天領域加速本土化采購，相關PCB需求激增；

②快速響應服務型：利用中美供應鏈時效差，發展小批量、高定制化PCB快速交付業務，醫療設備和工業機器人細分領域貢獻突出。

技術結構亮點：封裝基板領域表現尤為亮眼，2024年產值同比增長13.7%，主要受益于：軍用雷達系統升級帶來的高頻基板需求、衛星互聯網星座部署催生的空間級封裝解決方案。然而，該市場規模僅為亞洲的百分之一，且高度依賴進口材料與設備，本土供應鏈完整性仍待加強。

（5）歐洲市場：2024年，歐洲PCB市場如預期出現收縮，整體產值同比下降5.2%，出貨量下降2.4%。歐洲PCB制造商過度依賴汽車產業（占區域PCB產值比重超35%）成為主因：一方面，歐洲汽車市場持續低迷，新車銷量連續呈現負增長；另一方面，中國作為其競爭對手在汽車電子和零部件領域的快速崛起，對歐洲本土供應鏈造成結構性沖擊。技術結構失衡問題同樣突出，歐洲PCB廠商在低層數的多層板（≤6層）領域產能占比過高，而該細分市場正遭受汽車與工業需求變化的雙重打擊。

2024年不同種類

PCB產品的變化情況

根據Prismark報告，2024年PCB產品各細分市場均呈現正增長，其中18+層高多層板增長十分強勁（40.3%），封裝基板市場增幅最小（0.8%）。

2024年-2029年全球不同種類PCB產值及年增長率預測（金額單位：億美元）

2024年各細分市場表現說明如下：

（1）高多層板市場：2024年，高多層板市場（18+層）表現尤為亮眼，受益于AI服務器及高速網絡需求強勁，成為PCB市場中增長最快的細分領域。AI與高速網絡需求推動超高層數多層板市場增長40.3%，8-16層（+4.9%）及4-6層（+2.0%）產值增幅相對溫和。受需求與庫存積壓影響，2024年汽車電子領域表現平穩。長期來看，AI服務器與高速網絡需求將持續成為高端多層板市場的重要驅動力。

（2）HDI市場：得益于AI服務器、高速網絡、衛星通信及智能手機應用的強勁需求，2024年，全球HDI產值大幅增長18.8%。2024年，低端HDI產品價格也實現兩位數上調，完成價格體系更新。HDI細分市場預計在2025年有望實現10.4%的增長，這得益于對AI服務器、高速光模塊（400G、800G）、衛星通信和AI邊緣設備的需求擴張。

（3）封裝基板市場：受需求、庫存積壓及平均售價嚴重侵蝕影響，2024年，封裝基板細分市場的總體產值僅微增0.8%。2024年，FCBGA基板市場因價格大幅下跌而承壓，相比之下，BT類基板市場表現強勁，實現8.1%的年增長率。封裝基板市場于2023年觸及周期底部，2024年雖呈現環比逐步改善態勢，但市場復蘇力度弱于預期。隨著2025年庫存逐步回歸正常水平，預計復蘇進程將持續推進。受庫存與需求前景改善及2024年低基數效應推動，預計2025年封裝基板將成為PCB市場中增速最快的板塊，增長率達8.7%。

（4）FPC軟板市場：受智能手機需求支撐，2024年FPC銷售額增長2.6%，與HDI類似，FPC下半年表現優于預期。蘋果穩健的出貨量和華為在中國高端移動市場的重新崛起，提振了頭部供應商的前景。盡管需求和庫存逐漸改善，但FPC價格侵蝕和低利潤率仍然是一個問題。受益于整體電子市場持續復蘇，預計2025年FPC軟板產值將實現3.6%的小幅增長。

來源：節選自崇達技術2024年報

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