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PCB網城訊

3月24日至26日，2025國際電子電路(上海)展覽會（CPCA SHOW 2025）將在上海國家會展中心7.1H館&8.1H館舉辦。GHTECH光華科技及成員企業TONESET東碩科技將以“技術引領·實現高端電子化學品國產替代”為主題，攜PCB、載板、半導體系列重點產品精彩亮相，誠邀您蒞臨8F16展臺現場交流，探討新一代產品技術創新，把握AI時代新機遇！

展出亮點

PCB專區

Uni-DPP一體化水平化銅：鍍層應力低、可靠性高，鍍液穩定且壽命長

低針孔填孔：應用于PTH直接填孔工藝，有效解決PCB外觀不良風險

析氧脈沖通孔電鍍：可替代銅球脈沖體系的新一代工藝，大幅降低拖缸時間，并解決面銅不均帶來的蝕刻不良問題

高深鍍能力通孔電鍍：深度能力強，高可靠性，助力降本增效

高頻高速鍵合劑：鍍層粗糙度低、可靠性高，信號損耗低

載板專區

化學沉銅：鍍速高，鍍層應力低，化銅穩定性好

填孔電鍍：鍍層均勻、細膩致密，圓弧率低，可靠性高

玻璃基封裝填孔電鍍：滿足高厚徑比TGV通孔全濕法填充，無空洞包芯

鎳鈀金：槽液壽命長，鈀、金鍍層均一性好

半導體專區

晶圓無氰鍍金：鍍液穩定，與光刻膠兼容性好，環保無氰

RDL及銅柱電鍍：電流密度高，銅柱共面一致性好，圓弧率表現優秀

錫銀電鍍：銀含量穩定可控，有效抑制錫須生長，可靠性高

技術分享

2025春季國際PCB技術/信息論壇分論壇

HDI板/載板專場

主題：IC載板化銅對HDI電鍍填孔的影響研究

主講人：黃俊穎，廣東東碩科技有限公司PCB事業部開發部研發工程師

摘要：隨著AI模型計算、汽車電子智能化、電子產品智能化與微型化的發展進步，印刷電路板的接點間距縮小，接點數量提高，配線長度縮短的需求，都需要用到HDI（High Density Interconnector–高密度互聯）技術。而HDI微盲埋孔印刷電路板的多層互聯，均通過化學鍍銅與電鍍填孔解決。通過對比測試，公司發現化學鍍銅會影響到電鍍填孔性能。本報告將分析化學鍍銅添加劑對電鍍填孔的影響機理，并介紹一款可以實現環保、穩定、不妨礙化銅后直接電鍍填孔需求的化學鍍銅體系IC2。

時間：3月24日  15:35-16:00

地點：上海國家會展中心

         8H 2樓M8-04號會議室

展臺位置

國家會展中心(上海)

8.1H館 8F16

3月24日-3月26日

歡迎各大行業伙伴蒞臨

2025

CPCA SHOW

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光華科技展臺期待您的到來！