深圳國際電子電路展覽會（HKPCA Show）以“數字化+人工智能=聯動世界”為主題，旨在引領行業在數字化時代，利用人工智能等創新技術實現可持續發展，塑造行業未來。九個主題展區展示了涵蓋電路板和電子組裝行業整個供應鏈的新產品和技術解決方案。國際技術會議等30多個同期會議齊聚一堂，分析行業的未來。開幕式、歡迎晚宴等多元化活動，加強行業聯系，激發合作機會。

隨著人工智能、大數據等新興技術的廣泛應用，電路板及電子組裝產業也趨于智能化、數字化、個性化轉型升級，數字化是未來發展的重要關鍵。深圳國際電子電路展覽會（HKPCA Show）作為行業發展的領先貿易平臺，展會規模升級，一站式展示涵蓋電路板及電子組裝全產業鏈，以及數字化驅動的創新產品和技術解決方案。

巨辰電路、卓飛高、馬斯蘭、大足、科天國際、寶德、屏精、王氏港建、金富寶、維嘉、東威、智盛、鑫武、茂德、晶宏微裝、思沃、XACT、北佳、京瓷、正業、亞洲電鍍、秦華環境、奇鑫環保等眾多行業巨頭和新品牌紛紛亮相。本屆展會聚集了120多家新參展企業，為展會注入了新的展示內容和活力。新設的“泰國區”將為展會帶來更多的國際商務合作與交流，促進整個行業的發展。

眾多參展商攜新產品參展，其中不少是首次在市場上推出的新產品，HKPCA Show現場聚集了當前全球電路板及電子組裝行業的前沿產品和創新技術，受到業內買家的熱烈追捧。

深圳國際電子電路展覽會（HKPCA Show）同期舉辦HKPCA國際技術大會、SMF智能制造大會和BUSINESS GOVirtual大灣區數字經濟大會三大會議。覆蓋30多個深度專題論壇，眾多技術專家和企業高管分享行業技術、市場趨勢、智能制造、數字化等熱點話題，為觀眾和參展商提供了創新的交流平臺，創造了極具價值的參展體驗。