2025-05-08-05-10
展會結(jié)束
（信息來源：sourceability.）探索半導(dǎo)體市場如何發(fā)展到 2029 年，近岸外包、先進節(jié)點增長和關(guān)稅影響將重塑采購策略。根據(jù)Gartner 2025 年第一季度的預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場正處于歷史性的發(fā)展軌跡中，預(yù)計到 2030 年，年收入將超過 1 萬億美元。但這一增長故事不僅僅關(guān)乎規(guī)模，而是由復(fù)雜性驅(qū)動的。 隨著人工智能的加速普及、電動汽車成為主流以及工業(yè)系統(tǒng)進一步走向邊緣計算，對先進硅片的需求將重新定義整個價值鏈的采購優(yōu)先級。在2023年實現(xiàn)軟著陸之后，芯片市場如今正強勢回歸。 Gartner預(yù)測，2025年和2026年半導(dǎo)體行業(yè)的收入將實現(xiàn)兩位數(shù)增長，分別為11.8%和11.2%。這一預(yù)測預(yù)示著該行業(yè)盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但仍將迎來全面復(fù)蘇。內(nèi)存價格波動、地緣政治風險加劇以及美國全面加征的關(guān)稅，都可能擾亂全球貿(mào)易路線。 鑒于當前環(huán)境的不斷演變，采購的靈活性至關(guān)重要。Sourceability憑借數(shù)據(jù)驅(qū)動的洞察和多元化的供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)，幫助原始設(shè)備制造商 (OEM)、合同制造商 (CM) 和采購領(lǐng)導(dǎo)者在市場波動中保持領(lǐng)先地位。第一季度的洞察將幫助供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)者在下半年保持領(lǐng)先地位。 半導(dǎo)體增長展望芯片行業(yè)在未來幾個月有望實現(xiàn)強勁增長。Gartner 預(yù)測，全球半導(dǎo)體收入將從 2024 年的 5980 億美元攀升至2026 年的 7330 億美元。鑒于未來發(fā)展前景廣闊，預(yù)計到2029 年，該行業(yè)收入將超過 9240 億美元。這些數(shù)字標志著 7.1% 的復(fù)合年增長率 (CAGR)，這表明多個垂直行業(yè)的需求持續(xù)增長。 但究竟是什么推動了該行業(yè)的發(fā)展？ 人工智能和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的需求最直接的推動力來自人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，尤其是在法學(xué)碩士（LLM）培訓(xùn)中使用的高性能數(shù)據(jù)中心。GPU、定制ASIC和AI優(yōu)化處理器的需求持續(xù)超過供應(yīng)，催化了高性能計算芯片的增長。隨著人工智能滲透到幾乎所有行業(yè)，預(yù)計需求短期內(nèi)不會放緩。短期內(nèi)，該領(lǐng)域有望成為芯片行業(yè)最大的增長和收入驅(qū)動力。 邊緣人工智能和工業(yè)自動化從長遠來看，分析師預(yù)測重心將轉(zhuǎn)向邊緣。Gartner 預(yù)測，工業(yè)自動化、機器人技術(shù)和分布式人工智能工作負載將強勁增長，這些工作負載需要智能邊緣設(shè)備。這些應(yīng)用需要種類繁多的半導(dǎo)體，這給采購策略帶來了新的壓力。 汽車電子多年來，每輛車所需的半導(dǎo)體數(shù)量一直在快速增長，這一趨勢在2020年和2021年疫情導(dǎo)致的芯片短缺期間尤為明顯，當時許多制造商的汽車生產(chǎn)陷入停滯。汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將從2024年的808億美元增長到2029年的近1160億美元。推動這一數(shù)字增長的關(guān)鍵驅(qū)動因素包括電氣化和自動駕駛平臺。 智能手機和個人電腦雖然并非頭條新聞，但消費設(shè)備領(lǐng)域在經(jīng)歷了數(shù)年的低迷之后，正顯示出企穩(wěn)的跡象。Gartner預(yù)測，隨著內(nèi)存庫存趨于平衡以及更新周期加快，智能手機和個人電腦都將恢復(fù)溫和增長。 內(nèi)存市場洞察盡管整體半導(dǎo)體需求正在增強，但存儲器市場依然動蕩不安。由于價格走勢分化、市場持續(xù)波動以及人工智能帶來的壓力日益增大，存儲器市場需要密切關(guān)注。Gartner 預(yù)計 DRAM 價格在 2024 年觸底后將趨于穩(wěn)定。該公司預(yù)計 2025 年價格將上漲 2.5%，2026 年將上漲 5.5%。AI 加速器對高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的爆炸式增長將催化這一增長，預(yù)計 2024 年至 2028 年的復(fù)合年增長率將達到 21.7%。 然而，由于人工智能服務(wù)器消耗了過多的DRAM供應(yīng)，傳統(tǒng)服務(wù)器DRAM在晶圓廠的生產(chǎn)隊列中逐漸退居次要地位。這種優(yōu)先順序推高了DRAM供應(yīng)商的利潤率，但也導(dǎo)致買家的供應(yīng)緊張。為非人工智能應(yīng)用采購DRAM的采購主管應(yīng)該預(yù)計，與以往的經(jīng)濟低迷時期相比，此次定價周期將更短，調(diào)整幅度也更小。 然而，三星宣布將其 DDR4 產(chǎn)品推至2025 年停產(chǎn) (EOL) 后，可能會出現(xiàn)重大意外。三星已取消或調(diào)整了現(xiàn)有訂單。盡管美光科技在市場上處于領(lǐng)先地位，但它無力填補三星留下的空白。到 2025 年，DDR4 的供應(yīng)緊張局面可能會加劇，尤其是在小型供應(yīng)商努力填補空缺的情況下。相比之下，NAND 市場仍然面臨巨大壓力。由于不像 DRAM 市場那樣受到人工智能的提振，NAND 價格預(yù)計在 2025 年將下跌 6.4%。消費者需求，尤其是短期內(nèi)智能手機和個人電腦的需求，不足以構(gòu)成支撐，而高昂的晶圓廠成本繼續(xù)對 NAND 制造商構(gòu)成挑戰(zhàn)。預(yù)計要到 2026 年中期才會出現(xiàn)實質(zhì)性復(fù)蘇，屆時供需趨緊可能會使 NAND 制造商恢復(fù)盈利能力。HBM 作為增長動力和瓶頸HBM 已迅速從一項小眾技術(shù)發(fā)展成為AI 硬件堆棧的核心支柱。它能夠以緊湊的外形提供海量內(nèi)存帶寬，使其成為 AI 加速器（尤其是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的 AI 加速器）不可或缺的一部分。 因此，HBM 市場正在經(jīng)歷指數(shù)級增長。預(yù)計總銷售額將從 2024 年的 152 億美元增長一倍以上，達到 2026 年的 326 億美元。由于AI 訓(xùn)練工作負載的巨大需求，預(yù)計明年 HBM 出貨量將激增57%。 這種增長轉(zhuǎn)化為持續(xù)的定價能力，HBM 的溢價幾乎是傳統(tǒng)服務(wù)器 DRAM 的五倍。預(yù)計到 2025 年，這些高性能芯片的平均售價將繼續(xù)保持溫和上漲趨勢。向更先進的 HBM 變體（尤其是 HBM3E 和即將于今年晚些時候推出的 HBM4）的轉(zhuǎn)變將推高每片芯片的價格。 然而，這種快速增長也伴隨著供應(yīng)方面的瓶頸。供應(yīng)商優(yōu)先考慮技術(shù)轉(zhuǎn)型而非原始產(chǎn)能擴張，這將導(dǎo)致市場在2026年之前長期處于結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足的狀態(tài)。政策中斷和關(guān)稅風險如果說芯片行業(yè)存在一個可能顛覆哪怕最周密計劃的變數(shù)，那就是全球貿(mào)易政策和關(guān)稅格局的快速變化。今年2月至5月期間，美國政府實施了一系列大規(guī)模關(guān)稅行動，影響到一系列關(guān)鍵商品。 來自中國、加拿大、墨西哥等國的半導(dǎo)體、汽車零部件、鋁和其他關(guān)鍵材料目前面臨10%至30%不等的關(guān)稅。中國面臨的懲罰最為嚴厲，部分類別的關(guān)稅甚至可能高達145%——不過，在各國就更實質(zhì)性的協(xié)議進行談判期間，這一高額關(guān)稅已被下調(diào)。金融影響已波及整個供應(yīng)鏈。據(jù)Gartner估計，超過8000億美元的進口商品受到影響。 根據(jù)Gartner 2025年第一季度新興風險調(diào)查，貿(mào)易政策的不確定性現(xiàn)已被列為全球五大新興風險之一。這種風險并非紙上談兵。超過60%的制造商已經(jīng)開始更換供應(yīng)商，另有30%的制造商采取了“觀望”態(tài)度，但這種做法可能很快就會變得站不住腳。 除了對價格的直接影響外，跨境零部件貿(mào)易的新壁壘還將導(dǎo)致物流瓶頸。制造商應(yīng)預(yù)期原材料短缺和交貨時間延長。為確保業(yè)務(wù)連續(xù)性，尋找替代供應(yīng)商也將成為必要。 展望未來隨著供應(yīng)鏈中斷變得越來越頻繁且難以預(yù)測，半導(dǎo)體行業(yè)正在走向超越短期修復(fù)的階段。下一波轉(zhuǎn)型將是結(jié)構(gòu)性的，其驅(qū)動力將是區(qū)域化的廣泛推進，以及旨在確保產(chǎn)能韌性的更深入投資。 Gartner 預(yù)計，亞洲、歐洲和美洲的近岸外包工作將在 2027 年至 2029 年間成熟。領(lǐng)先的制造商正在大力投資區(qū)域代工廠和外包裝配與測試 (OSAT) 業(yè)務(wù)，以免受地緣政治不穩(wěn)定和物流風險的影響。 與此同時，未來的產(chǎn)能規(guī)劃反映了行業(yè)持續(xù)的轉(zhuǎn)變以及對更先進組件的需求。全球 5 納米以下節(jié)點的產(chǎn)能正在激增，Gartner 和 SEMI 均預(yù)測到2029 年增長率將達到約 13.5%。與此同時，預(yù)計 2 納米產(chǎn)能也將在同一時期爆發(fā)式增長，增幅接近 1600%。
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