2025年4月15日，慕尼黑上海電子展盛大開幕，在本屆慕展上，鐳神技術(shù)攜旗下粗線鍵合焊線機(jī)的全新升級(jí)版本重磅亮相，憑借強(qiáng)大的國產(chǎn)替代能力與工藝突破，成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)備受關(guān)注的焦點(diǎn)。

作為一家專注于為半導(dǎo)體領(lǐng)域的芯片制造和封裝企業(yè)提供精密自動(dòng)化封裝測(cè)試設(shè)備和系統(tǒng)化解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，鐳神技術(shù)所推出的兩款鍵合機(jī)又在性能上實(shí)現(xiàn)了哪些突破呢？

在展會(huì)上，我們專程對(duì)話了鐳神技術(shù)西安公司總經(jīng)理李偉，為我們揭開這兩款產(chǎn)品背后的“技術(shù)奧秘”。

跨界設(shè)備突破

盡管光通信這幾年風(fēng)頭正勁，但在李偉看來，它的體量仍無法與半導(dǎo)體媲美。在IGBT/SiC等功率半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)，關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一的粗線鍵合工藝，長期依賴進(jìn)口設(shè)備，國產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)滲透率甚至不足5%。面對(duì)這樣的“空白區(qū)”，鐳神技術(shù)決定出擊。

這并非一時(shí)沖動(dòng)。李偉所在的團(tuán)隊(duì)，很多核心成員都有二十多年半導(dǎo)體封裝設(shè)備經(jīng)驗(yàn)，對(duì)這個(gè)行業(yè)的工藝痛點(diǎn)、性能要求、工裝局限早已了然于胸。“我們過去能在光通信打下半壁江山，就不怕在功率半導(dǎo)體這里再打一場(chǎng)勝仗。”李偉坦然向記者分享道。

鐳神技術(shù)此次發(fā)布的兩款全新升級(jí)產(chǎn)品——模塊鍵合焊線機(jī)與粗線鍵合焊線機(jī)，正是他們切入這一領(lǐng)域的“先鋒部隊(duì)”。

據(jù)了解，模塊鍵合焊線機(jī)主要應(yīng)用于新能源電池、IGBT/SiC模塊、大功率激光器等場(chǎng)景。設(shè)備支持鋁線和銅線鍵合工藝，焊接區(qū)域達(dá)300mm x 300mm，適配單軌道或多軌道的自動(dòng)化送料系統(tǒng)，具備模塊級(jí)別的柔性制造能力。而粗線鍵合焊線機(jī)采用雙頭設(shè)計(jì)，面向單排與多排的功率半導(dǎo)體分立器件，關(guān)鍵技術(shù)集中在超高精度送料系統(tǒng)、直驅(qū)控制技術(shù)和圖像識(shí)別能力的融合。尤其是在當(dāng)前鍵合工藝往鋁帶、銅線，甚至銅帶等多規(guī)格線材焊接的趨勢(shì)發(fā)展，鐳神技術(shù)的設(shè)備具備極強(qiáng)的工藝兼容性，已在多個(gè)細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景得到驗(yàn)證。

破解進(jìn)口困局

與許多國內(nèi)設(shè)備廠商不同，鐳神技術(shù)不把重點(diǎn)放在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)上，而是專注于“打穿底層技術(shù)與關(guān)鍵工藝”。

“過去我們只是做應(yīng)用層，把超聲波、運(yùn)動(dòng)控制這些模塊拿來用。但如果想真正國產(chǎn)化替代，就必須往底層扎根。”李偉解釋說。他們自主開發(fā)了運(yùn)動(dòng)控制算法、圖像識(shí)別系統(tǒng)、超聲波發(fā)生器及換能器，甚至包括整套封裝工藝所需的可變頻控制、直驅(qū)平臺(tái)、柔性夾具等模塊，力求讓設(shè)備不僅能跑起來，而且跑得穩(wěn)、焊得準(zhǔn)。

“我們現(xiàn)在在分立器件應(yīng)用領(lǐng)域的粗線焊接設(shè)備，其穩(wěn)定性和良率已經(jīng)能與主流進(jìn)口設(shè)備比肩。”“客戶在驗(yàn)證階段反饋良好，很多人都覺得這已經(jīng)不是‘勉強(qiáng)能用’的國產(chǎn)替代，而是‘可以信賴’。”李偉十分自信地跟記者分享這些感受。

在模塊鍵合方面，雖然量產(chǎn)尚未展開，但李偉表示已有部分頭部客戶啟動(dòng)工藝導(dǎo)入項(xiàng)目，他指出，國產(chǎn)設(shè)備要進(jìn)入頭部廠的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)線，拼的從來不是一次性報(bào)價(jià)，而是穩(wěn)定性、可持續(xù)交付能力，還有對(duì)工藝需求的深度理解。”

他坦言，研發(fā)中最大的挑戰(zhàn)不簡(jiǎn)單是硬件設(shè)計(jì)，更重要是“焊得好不好”的工藝驗(yàn)證環(huán)節(jié)。尤其是粗銅線、寬鋁帶的工藝窗口非常窄，稍有偏差就會(huì)造成彈坑或虛焊等不良，這對(duì)超聲波控制系統(tǒng)、夾持系統(tǒng)、壓力控制等提出極高要求。

而鐳神技術(shù)的優(yōu)勢(shì)正是在此：一方面通過將十年積累的光通信設(shè)備技術(shù)“移植”到半導(dǎo)體封裝上，另一方面以柔性工藝平臺(tái)建立客戶的信任感。

寫在最后

鐳神技術(shù)進(jìn)入鍵合機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)域邏輯清晰、定位精準(zhǔn)。它既不是靠低價(jià)拼搏，也不是泛泛試水，而是直接瞄準(zhǔn)了長期受制于人的國產(chǎn)替代技術(shù)空白區(qū)，也就是鍵合焊線領(lǐng)域，憑借著自身多年的設(shè)備行業(yè)技術(shù)積累，一步步用實(shí)力去說話。

“其他設(shè)備廠商做不了的事，我們?cè)敢馊プ觥⒁舱谧龀伞！崩顐ミ@句話，也許正代表著國產(chǎn)裝備突圍者的一種新的姿態(tài)。

END

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