（信息來源：半導體行業觀察）

近日，KPMG發布了他們與與 GSA 合作制定的年度 KPMG 全球半導體行業展望報告。報告中，借鑒了 156 位全球領先公司高管的觀點，為行業面臨的挑戰和機遇提供了廣泛的視角。

在今年的報告中，他們揭示了人才獲取、地緣政治緊張局勢和供應鏈脆弱性等持續存在的挑戰。人才和關稅被認為是未來三年半導體行業面臨的最大問題。作為回應，領導者正專注于人才發展戰略和提高供應鏈靈活性。事實上，高管們為提高公司供應鏈敏捷性而采取的首要行動是增加地域多樣性和彈性。

關于財務預期，半導體行業將繼續受益于技術進步，因為世界正走向一個人工智能 (Al) 不僅增強現有應用而且創造新市場和機會的未來。在這個調查中，86% 的受訪者預計他們公司的收入將在未來一年增長，與去年的 83% 持平。

此外，對圖形處理單元 (GPU) 等人工智能推動器的需求、數據中心和智能手機中的高級存儲解決方案，以及物聯網、汽車、工業和醫療保健等各個領域對傳感器和微機電系統 (MEMS) 的日益使用，被確定為關鍵的增長動力。

研究還顯示，72% 的受訪者預測研發(R&D) 支出將增加，63% 的受訪者預計半導體資本支出將增加，這反映了對創新和技術領導地位的承諾。

盡管面臨這些挑戰，今年的報告強調了半導體行業在促進創新和增長方面的彈性和積極主動立場。展望 2025 年，該行業可以期待持續的財務改善和新的機遇。

行業問題和戰略重點

關稅和地緣政治擔憂加劇半導體制造、組裝、測試和分銷橫跨多個國家和地區，因此對地緣政治變化和沖突十分敏感。從國際貿易緊張局勢到歐洲和中東的沖突，大量地緣政治不穩定影響著世界大部分地區。這些不穩定因素的發展軌跡及其連鎖反應仍不確定，但它們將對全球半導體運營和市場動態產生重大影響。

在我們的受訪者中，武裝沖突和關稅被列為未來兩年可能影響半導體生態系統的兩個最令人擔憂的地緣政治問題。政府補貼和半導體技術國有化等其他問題也名列前茅。政府補貼會扭曲市場競爭，而國有化則引發對知識產權、市場準入和行業分裂可能性的擔憂。

受訪者還高度關注中國臺灣在供應鏈中的重要性。歐洲和亞太地區 (ASPAC) 高度關注氣候變化立法，而美國的關注程度相對較低。同時，與歐洲相比，美國和亞太地區將全球稅收改革列為高度關注。

繼去年的調查中位居第二之后，地方主義（包括關稅和貿易限制）與人才風險并列成為未來三年該行業面臨的最大問題。然而，地方主義顯然是年收入 10 億美元或以上的大公司面臨的最重大問題，這可能是由于全球業務范圍更廣，國際貿易中斷的風險更大。

35% 的受訪者提到供應鏈中斷，是三大問題中的第三位，表明人們對政府實施的保護主義政策越來越擔憂。

受訪者不太擔心全球通脹和政府的反應，由于 2024 年通脹率普遍下降，這兩項排名從去年的第三位降至第九位。

關注美國關稅和出口管制在美國，關稅和非關稅壁壘的增加對許多行業產生了重大影響，包括半導體行業。對于從中國采購產品的公司來說尤其如此，因為許多產品除了正常關稅稅率外，還需繳納額外的 25% 關稅。因此，生產成本大幅增加。

2025 年，美國進口的半導體和半導體制造設備的關稅可能會增加。拜登政府正在對中國通用半導體的不公平貿易行為展開調查。特朗普總統上任后不久，就宣布將根據《國際緊急經濟權力法》（IEEPA）基于邊境安全擔憂對加拿大、墨西哥和中國征收關稅。

此外，特朗普總統在競選中主張對所有進入美國的商品征收統一的基準關稅。這些關稅將迫使美國公司要么承擔更高的成本，要么將其轉嫁給消費者。雖然與新關稅相關的具體細節正在不斷變化，但新關稅很可能會在特朗普政府初期實施。

一、出口管制

出口管制已從控制特定技術或硬件發展到阻止收購或開發新興技術，先進半導體和計算尤其受到影響。

對行業的影響包括：

收入影響：對出口先進半導體技術的限制減少了美國公司的潛在市場規模和收入。供應鏈問題：公司必須應對復雜的法規，這導致他們在尋找替代供應商或客戶時出現中斷和成本增加。

2025 年可能會出現新的出口管制，旨在進一步限制半導體和半導體制造設備。拜登政府發布了一項臨時最終規則，重點關注半導體制造設備的新出口管制，增加了新的外國直接產品規則，并將 140 家新公司列入實體名單。特朗普政府預計將擴大出口管制。

二、對制造、生產和組裝決策的影響

關稅和出口管制的結合促使美國半導體公司重新考慮其制造和生產策略。許多企業正在探索回流、近岸外包和友好外包等選項，以減少對外國供應商的依賴，并降低與國際貿易政策相關的風險。這種轉變雖然可能會增加運營成本，但可以更好地控制供應鏈。

政府資助近年來，各國政府加大了對半導體投資的關注，將其作為提升技術領先地位和國家安全的更廣泛舉措的一部分。

我們的調查顯示，半導體公司對政府資助表現出了相當大的傾向，近一半（47%）的受訪者表示他們已經申請或計劃申請某種形式的政府資助。

在那些已經申請或獲得資助的公司中，近一半（45%）尋求的資金不到 1 億美元，這表明大多數半導體公司可能希望政府撥款來補充他們的資本計劃，而不是完全資助大型項目。另外 20% 的受訪者尋求 10 億美元或更多的資金，這表明他們有實施重大戰略舉措的雄心，例如建設新的制造廠。

這些結果在各地區都是一致的，但歐洲除外，歐洲的受訪者更有可能尋求 1 億至 4.99 億美元的政府資助。

人才是關鍵問題隨著半導體行業的發展和全球對技術人才的需求不斷增加，該行業正在努力解決人才缺口問題，人才風險再次被確定為未來三年半導體行業面臨的最大問題（盡管今年與關稅/貿易限制并列）。在前三次調查中，人才風險也位居首位。

在確保半導體公司擁有足夠人才方面，受訪者最看好的是投資員工培訓、技能提升和發展計劃（37%），這反映了該行業認識到掌握新技術和工具的最新能力至關重要。其次是實施繼任計劃和領導力發展計劃。這些積極主動的戰略表明，公司重視領導力的連續性，重視識別和培養未來的領導者，以引導公司度過日益動蕩、不確定、復雜和模糊的全球商業環境。受訪者還提到了利用技術和自動化來優化勞動力生產率，使員工能夠專注于更高層次的戰略任務，同時實現常規操作的自動化。

與歐洲和亞太地區的受訪者相比，美國受訪者更重視提供有競爭力的薪酬、激勵措施和靈活的工作安排，這反映了員工偏好的變化。就歐洲而言，他們最傾向于加強員工保留和參與策略——這些舉措有助于培養忠誠的員工隊伍，讓他們感到被認可和重視，從而顯著提高生產力。亞太地區強調與教育機構或行業組織合作開發人才渠道。與教育和行業機構的這種共生關系可以確保公司和整個行業有穩定的合格專業人員流入。

非傳統公司顛覆人才格局隨著非傳統半導體公司（例如科技巨頭、平臺公司、汽車公司）不斷擴大自己的硅片產能，行業高管認為人才競爭是主要影響。他們也越來越警惕從這一趨勢中出現的新競爭對手。

這些反應是相關的，因為這些行業相鄰公司的半導體業務部門的增加將導致對更多熟練工人的需求。非傳統參與者的進入加劇了這場人才競爭，這些參與者通常資金雄厚，員工價值主張引人注目。對能夠設計、開發和制造復雜半導體解決方案的熟練專業人員的需求預計將進一步增加。

此外，鑒于科技巨頭和平臺公司涉足半導體設計和制造領域，它們可能會顛覆市場動態，因為它們擁有雄厚的財力、成熟的分銷網絡和客戶群。

科技巨頭和老牌半導體公司正在激烈爭奪市場份額，他們采取的策略包括優化人工智能芯片、增強數據中心建模能力以及建立戰略聯盟。隨著行業競爭日趨激烈，企業不僅要在這個快速發展的環境中生存下來，還要蓬勃發展，因此，大量投資和尖端戰略至關重要。

其他戰略重點包括供應鏈和 GenAl鑒于人才仍然是半導體高管的首要問題，人才開發和保留在未來三年內仍然是首要戰略重點也就不足為奇了。鑒于芯片設計和制造的專業性和技術性，這反映了該行業對高技能勞動力的需求。隨著半導體技術日益復雜，吸引、培養和留住熟練工人成為公司必須解決的關鍵挑戰。

然而，與去年的調查相比，高管們的議程上還有其他問題。

使供應鏈更加靈活，適應地緣政治變化也被列為首要戰略重點（與人才開發/保留并列），而在去年的調查中，這一問題被列為第二位。這一問題的上升代表了人們對潛在關稅和貿易限制的擔憂日益加劇，這些關稅和貿易限制可能會對全球供應鏈造成重大破壞，影響從原材料采購到最終產品交付的所有環節。

現有系統/流程的數字化轉型和GenAl 實施再次被列為首要戰略重點，領先于并購、可持續發展計劃和網絡安全等其他優先事項。這些優先事項強調了數字化、云和人工智能在最大化運營效率、產品設計和制造流程方面發揮的重要作用。

令人驚訝的是，網絡安全在戰略重點中排在最后，這表明行業高管認為安全方面的根本問題已經得到解決或正在得到充分監控以管理風險。

GenAl 部署各類企業都已開始使用GenAl 來提高運營效率、促進創新并獲得競爭優勢。半導體公司也不例外。

在我們的調查中，IT 和研發/工程是半導體公司已經實施 GenAl 的主要領域。鑒于這些功能的效率直接影響半導體設計、開發和制造流程的速度，因此他們是第一批利用 GenAl 的人，這并不奇怪。人工智能驅動的自動化可以加快決策速度、改善流程優化和簡化工作流程。

展望未來，供應鏈管理和營銷/銷售是預計在明年實施 GenAl 的主要功能。在供應鏈管理中使用人工智能可以更好地進行需求預測、優化物流和降低供應鏈風險的預測分析。在銷售和營銷方面，GenAl 可以幫助增強客戶參與度、個性化營銷策略并改善銷售預測。

從地區來看，美國似乎處于 GenAl 實施的最前沿，因為它擁有強大的技術基礎設施以及大量科技和半導體公司。

盡管 GenAl 潛力巨大，但由于涉及技術復雜性、成本高昂和中斷的可能性，GenAl 的采用規劃和執行需要仔細考慮。

成長性產品

微處理器/GPU 是增長機會最高的產品微處理器類別包括廣泛用于人工智能計算的圖形處理單元 (GPU) 和嵌入式系統中使用的微控制器單元 (MCU)。該類別再次被評為未來一年行業增長的首要產品機會，反映了人們對人工智能和 GenAl 的興趣和應用日益增長。隨著人工智能的采用范圍擴大，其對高速高效微處理器的依賴也同樣增長。

受訪者還將內存 (NAND/DRAM) 和傳感器/MEMS 視為其他高增長領域。全球對高容量存儲和高帶寬內存的需求反映了與人工智能GPU 相關的增長以及相關數據中心的建設增加。同時，傳感器/MEMS 是物聯網設備和其他需要精確測量和控制的應用不可或缺的部分，例如汽車、工業和醫療保健領域。

模擬/射頻/混合信號以及光電子領域的增長機會較去年有所下降，反映出汽車和工業領域的需求放緩。模擬、射頻和混合信號芯片是電信、汽車電子和工業控制系統等各種應用的基礎。

人工智能是推動公司收入增長的主要應用從零售到醫療保健再到金融和制造業，各個行業的公司越來越多地利用人工智能來優化運營、做出數據驅動的決策并改善客戶服務。

預計到 2024 年，全球組織將在人工智能上花費 2350 億美元。到 2028 年，人工智能支出預計將達到 6300 多億美元，復合年增長率 (CAGR) 接近 30%。GenAl 目前占全球人工智能支出的 17.2%，預計到 2028 年將增長到 32%，五年增長率為 60%。

今年的調查顯示，隨著企業越來越多地將人工智能技術融入其數字化轉型，人工智能首次成為推動半導體公司收入增長的最重要應用。預計到 2025 年，人工智能半導體支出將達到 1740 億美元，到 2028 年將增至 2800 億美元。

半導體領導者還認為，人工智能推動因素（包括高帶寬內存）是未來三年對行業影響最大的生產技術，從去年調查中的第三位上升。

在人工智能應用迅速滲透到所有行業的時代——從自動駕駛汽車到醫療診斷、家用設備到個性化推薦——對能夠支持人工智能功能的半導體的需求日益增加。高帶寬內存在這些發展中發揮著關鍵作用，支持更高效的處理，從而實現人工智能應用中所需的更復雜的計算和數據分析。

今年的調查也是云計算/數據中心首次位居收入驅動因素第二位。數據中心和云計算的持續擴張創造了對半導體的巨大需求，推動了收入增長并促進了行業創新。預計未來五年全球數據中心市場將以約 10% 的復合年增長率增長，到 2029 年市場規模將達到近 4850 億美元。

同樣，全球云計算服務市場預計在 2023 年將超過 6000 億美元，預計在 2024 年至 2030 年期間將以 21.2% 的復合年增長率增長。

半導體公司受益匪淺，因為它們生產的處理器、內存芯片和網絡組件使云服務提供商能夠向其客戶提供可擴展且可靠的解決方案。他們還提供處理大量數據所需的先進內存芯片和存儲解決方案。

汽車在過去兩年中一直位居調查榜首，是最重要的收入驅動因素，今年跌至第四位。汽車行業的衰退反映了整個行業增長的放緩，尤其是各類電動汽車的增長。

財務預期

收入和盈利能力盡管存在經濟不確定性、成本增加、供應鏈逆風和潛在關稅，半導體高管仍然對該行業的前景持樂觀態度。大多數人（86%）預計其公司的收入將在未來一年增長，與去年的 83% 持平。更令人鼓舞的是，近一半（46%）的人預計其公司的收入將增長 10% 以上。所有地區（美國、歐洲和亞太地區）都對前景持樂觀態度，只有亞太地區的前景略差。小公司通常比大公司更樂觀，因為他們處于早期增長階段，所以看到了更大收入增長的機會。

美國公司持續的樂觀情緒是由政府資助 2022 年 CHIPS 法案和 GenAl 的快速崛起所推動的。

從更廣泛的角度來看，高管們也對 2025 年的行業收入增長非常熱衷——92% 的人預測該行業的收入將在未來一年增長。三分之一（36%）的受訪者預測行業收入增長將超過 10%。這些強勁收入增長的回答與分析師對 2025 年的預測一致。

至于半導體行業的盈利能力，與收入增長相比，預測略顯低迷，77% 的受訪者預測整體盈利能力將提高。但這高于去年的結果，當時 70% 的受訪者預計盈利能力將提高。

對盈利能力持這種看法的原因之一是，某些終端市場（如工業和汽車（包括電動汽車））的需求正在下降，導致供應商的收入和利潤率下降。

盡管如此，從整體上看，結果反映了對 2025 年健康行業的積極展望。

資本支出調查顯示，人們對資本支出持樂觀態度。絕大多數受訪者（63%）計劃在未來一年增加與半導體相關的資本支出。相比之下，去年這一比例為 55%。歐洲的樂觀程度略低，59% 的受訪者預測支出會增加，而亞太地區的受訪者則更為樂觀，68% 的受訪者計劃增加支出。樂觀程度的差異反映了地區間經濟狀況、政府支持和全球供應鏈挑戰的差異。

經濟好轉在推動半導體需求方面發揮著至關重要的作用。

經合組織預測，2025 年全球 GDP增長率將達到 3.3%，高于 2024 年的 3.2% 和 2026 年的 3.3%。5 隨著消費者信心的增強，對電子產品和智能技術的需求預計將上升，從而進一步刺激半導體行業。此外，旨在促進國內半導體生產的政府補貼也是資本支出前景樂觀的原因之一。

研發支出創新支出是半導體行業的常態。然而，GenAl 的增長似乎是進一步的催化劑，鼓勵半導體行業內更多公司增加研發支出。

72% 的受訪者表示，他們計劃在明年增加研發支出，這反映了他們對創新和新技術開發的關注。歐洲的研發支出略有下降，59% 的受訪者表示研發支出增加，而亞太地區的受訪者則更為積極，83% 的受訪者預測研發支出會增加。

結果顯示，與去年相比略有增加，去年有 69% 的受訪者計劃增加研發支出。

勞動力增長隨著半導體生產的復雜性和創新速度的加快，該行業的公司需要一支具有強大技術知識和能力的員工隊伍。此外，該行業對能夠駕馭量子計算和人工智能等前沿領域的專家的需求日益增長。

盡管自 2022 年以來全球有近 50萬名科技人員被裁員，但技術驅動型公司的職位在全球范圍內仍然備受追捧。這導致了科技行業的人才缺口。例如，在美國，到 2030 年，制造業和設計行業預計將新增 100,000 多個新崗位，其中 67,000 個崗位面臨空缺風險。歐洲將需要新增約 400,000 名工人才能實現到 2030 年將市場份額翻一番的目標，這一目標已包含在《歐洲芯片法案》中。而在印度，到2027 年，半導體行業可能面臨 250,000 至300,000 名專業人員的短缺。

因此，尋找合適的人才仍然是半導體公司的首要任務，因為半導體公司面臨著技術工人短缺的問題，無法組建一支滿足業務需求的勞動力隊伍。而這一優先事項似乎變得更加緊迫。總體而言，62% 的受訪者表示，他們計劃在明年增加全球勞動力，而去年這一比例為 55%。

從地域上看，歐洲增加員工的意愿較弱，只有 48% 的受訪者表示計劃增加員工，30% 的受訪者表示計劃減少員工。另一方面，美國最為積極，69% 的受訪者表示將增加員工。

公司規模也會影響其招聘意愿。大型公司（年收入 10 億美元或以上）表現出招聘更多員工的熱情（57% 的人預計會增加），而小型企業（年收入不到 1 億美元）則表現出更強烈的員工擴張傾向（77% 的人預計會增加）。這可能反映了小型企業努力在全球巨頭主導的行業中保持競爭力，從而促使它們在人力資本方面投入更多資金，以進行產品開發，從而實現更快的增長。

運營預期

經濟和市場因素半導體高管認為，不確定的客戶需求是影響公司的最大經濟/市場因素，67% 的受訪者表示如此。這種不確定性會對嚴重依賴面向未來的投資和長期規劃的行業產生巨大影響。第二大被提及的因素是材料、組裝和供應成本，占 35%。這些資源的成本是半導體公司最關心的問題，因為不斷的創新競爭需要頻繁更新制造設備、獲取材料直至最終組裝和測試。

從地區來看，亞太地區認為材料和供應成本的影響比美國和歐洲更大。與美國和亞太地區相比，歐洲更頻繁地認為不確定的客戶需求影響很大。

結果反映了人們對仍在復蘇的經濟的擔憂，某些市場仍然低迷。例如，汽車行業與半導體行業之間日益加深的關系顯而易見，因為先進的汽車繼續需要越來越復雜的芯片系統。因此，汽車需求的變化對服務于該終端市場的半導體公司產生了重大影響。

應對經濟環境半導體行業具有周期性，深受全球經濟趨勢的影響。該行業正在努力應對全球經濟環境引發的問題，近期利率和通脹率上升，各國之間持續的貿易和關稅緊張局勢導致許多終端市場的客戶需求不確定。

在如何應對方面，半導體高管正在重新評估其庫存管理策略。總體而言，47% 的受訪者表示，減少現有庫存是他們為應對經濟狀況而采取或預計采取的主要行動，使其成為總體上的首選。去年的首選是推遲資本支出，今年排名第三。

從地理上看，歐洲的擔憂更為強烈，56% 的受訪者表示他們將減少庫存，這與減少員工人數有關。歐洲的結果可能反映出，歐洲公司更多地受到汽車和工業行業的影響，而這兩個行業在 2024 年的大部分時間里需求一直在下調。

總體而言，結果表明，對供應鏈中斷的擔憂——盡管仍然是首要問題——可能開始減弱。例如，在疫情造成的最初中斷中，公司采取了謹慎的“以防萬一”庫存管理方法。現在，隨著這些中斷的緩解，公司似乎正在恢復更高效的“即時”模式。

庫存水平前景喜憂參半半導體高管普遍對半導體收入增長持樂觀態度，這得益于技術進步和新應用。

在疫情期間，遠程工作和娛樂對電子產品的需求突然激增，再加上供應鏈中斷，導致全球芯片短缺。疫情過后，短缺問題得到緩解，這種擔憂正在造成供需之間的微妙平衡，并回歸周期性常態。

在我們的調查中，對庫存水平的看法喜憂參半。略少于三分之一的受訪者（29%）認為半導體庫存過剩已經存在。另有三分之一（37%）的人認為庫存過剩將在未來四年內成為現實，盡管這比去年的 45% 大幅下降。

相反，四分之一的高管認為，像 Al 這樣的新興技術代表著持續的增長引擎，未來四年半導體需求將與供應保持平衡。這比去年的調查結果（19%）有所增加。

最后，8% 的人表示需求將超過供應，導致未來四年內再次出現庫存短缺。

供應鏈敏捷性和彈性該行業的全球供應鏈本質上很復雜，涉及世界各地的許多參與者。貿易緊張局勢、地緣政治不確定性和區域供應鏈依賴性等因素加劇了這種復雜性。

臺灣在全球供應鏈中的突出地位以及與中國大陸的貿易緊張局勢是半導體高管們關注的重大問題，可能會影響該行業的供應鏈和收入增長。總體而言，47% 的受訪者表示，他們計劃在未來 12 個月內通過增加供應鏈的地理多樣性來提高公司供應鏈的敏捷性和彈性。當問題被問及 13-36 個月的時間表時，這一比例躍升至 53%。其他主要行動包括投資數字化供應鏈和建立更可持續的供應鏈。

美國政府在貿易方面日益加強的保護主義立場是企業尋求更廣泛地域供應商的關鍵因素，從而保持供應鏈的完整性并確保持續增長。