（信息來源：愛集微）

2024年，股權(quán)融資作為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Γ錈岫葏s有所減退；同時(shí)，企業(yè)間的并購整合也未如預(yù)期中那般形成應(yīng)有的熱度。在經(jīng)歷了一段時(shí)間的蓬勃發(fā)展后，半導(dǎo)體行業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)。如何充分發(fā)揮國資平臺(tái)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合中的引領(lǐng)與促進(jìn)作用，如何引導(dǎo)耐心資本發(fā)展，注重長期投資回報(bào)，將是2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮的重要基石。

投融資數(shù)量下降

股權(quán)融資是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要助力，但2024年國內(nèi)半導(dǎo)體融資的熱度正在減退。集微咨詢發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，近年來中國半導(dǎo)體企業(yè)股權(quán)被凍結(jié)企業(yè)數(shù)量正在迅速攀升，2020年為164件，2024年已經(jīng)增長到2302件。企業(yè)股權(quán)凍結(jié)可能與企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況、經(jīng)營策略、市場環(huán)境以及法律訴訟等多個(gè)方面有關(guān)。當(dāng)企業(yè)股權(quán)被凍結(jié)時(shí)，往往是因?yàn)槠髽I(yè)或其股東涉及債務(wù)糾紛、法律訴訟等問題，導(dǎo)致法院采取強(qiáng)制措施限制股權(quán)的轉(zhuǎn)讓和處置。

對(duì)于投資者而言，目標(biāo)企業(yè)股權(quán)凍結(jié)可能增加投資的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性。對(duì)企業(yè)而言，將限制企業(yè)的融資能力，影響企業(yè)的正常運(yùn)營和擴(kuò)張計(jì)劃。而股權(quán)被凍結(jié)企業(yè)數(shù)量攀升則反映出部分企業(yè)面臨較大的財(cái)務(wù)壓力、經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)等問題，導(dǎo)致投融資信心的下降。

投融資的熱度減退對(duì)于半導(dǎo)體這種前期投資巨大，回籠資金漫長的行業(yè)來說，將是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，特別對(duì)那些自我造血能力不足的公司來說，挑戰(zhàn)將更為嚴(yán)峻。長期入不敷出會(huì)導(dǎo)致業(yè)績大幅下降和利潤虧損，資本市場又趨于冷淡的情況下，這些公司可能更難獲得融資。

并購整合未達(dá)預(yù)期

企業(yè)的融資行為與并購行為之間存在著密切的關(guān)系，融資是并購的重要前提，為企業(yè)提供了必要的資金支持；投融資的熱度減退必然影響到并購活動(dòng)的展開。根據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年-2024年中國半導(dǎo)體企業(yè)的股權(quán)投資與收購事件并沒有出現(xiàn)明顯變化。股權(quán)投資與收購事件涉及的公司數(shù)量維持在40家左右，收購事件除2021年達(dá)到79件之外，其他年份基本維持在60件上下。2024年中國半導(dǎo)體企業(yè)股權(quán)投資46件，收購事件60件，基本處于2019年至2024年的變動(dòng)區(qū)間內(nèi)。

另外，業(yè)界更加希望由一些行業(yè)龍頭企業(yè)，或者在某些細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)中堅(jiān)地位的企業(yè)橫向或縱向完成一些行業(yè)整合。但在2024年發(fā)生的并購案中，類似的案例存在但并不占多數(shù)。無論從數(shù)量上還是質(zhì)量上，都不足以形成希望中的通過并購整合做大做強(qiáng)。

導(dǎo)致上述情況的原因，一是多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)前期的估值泡沫較大，二是市場上值得并購的優(yōu)質(zhì)公司有限，三是創(chuàng)始人惜售。這些均影響到了企業(yè)并購的發(fā)生。此外，股東想法不統(tǒng)一也會(huì)對(duì)并購造成影響，有的股東想死等政策回暖繼續(xù)IPO，有的股東覺得并購價(jià)格不理想。部分地方政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過度熱情，從自身業(yè)績角度考慮，想擁有本土上市企業(yè)，對(duì)某些并購過程中施加影響，也對(duì)并購的完成形成了阻礙。

呼喚耐心資本形成

從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展的整體形勢來看，半導(dǎo)體依然是主要熱點(diǎn)之一，并購整合更是行業(yè)發(fā)展的一個(gè)大趨勢。因此，集微咨詢預(yù)計(jì)，投融資與并購整合仍然是2025年行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要方向。一方面，這是源自國家政策的引導(dǎo)作用；另一方面亦將疊加市場需求不振、企業(yè)融資困難、IPO受阻等因素影響，導(dǎo)致體質(zhì)不佳的企業(yè)資金鏈在新的一年里緊張程度進(jìn)一步加深，不得不尋求并購以擺脫困境。

面對(duì)這種形勢，政府應(yīng)出臺(tái)更多優(yōu)惠政策，鼓勵(lì)和引導(dǎo)各類金融機(jī)構(gòu)和投資者增加對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期資金投入，降低企業(yè)的融資成本和融資難度。同時(shí)，還應(yīng)建立健全半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資服務(wù)體系，完善風(fēng)險(xiǎn)投資、信貸融資、股權(quán)融資等多渠道融資機(jī)制，為半導(dǎo)體企業(yè)提供全方位、多層次的融資支持。

同時(shí)充分發(fā)揮國資平臺(tái)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合中的引領(lǐng)與促進(jìn)作用，加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)整合。憑借雄厚的資金實(shí)力、豐富的資源儲(chǔ)備，國資平臺(tái)應(yīng)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游深度布局，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的有效銜接和協(xié)同發(fā)展。通過國資平臺(tái)的戰(zhàn)略投資和資源整合，可以加速半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)的突破，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。

在這種情況下，行業(yè)也更加呼喚耐心資本，只有這種注重長期投資回報(bào)、能夠承受較高風(fēng)險(xiǎn)的資本形態(tài)，才愿意陪伴企業(yè)共同成長。

好的跡象也在發(fā)生，在投資輪次方面，2024年主要傾向于早中期企業(yè)的半導(dǎo)體投資正在增多。集微咨詢發(fā)布的《2025半導(dǎo)體投資白皮書》顯示，2024年面向半導(dǎo)體的投資，A輪占比超39%，其中模擬、材料、邏輯、設(shè)備、傳感器及光電器件企業(yè)占比最高，共計(jì)占比超60%。B輪占比也超過17%。融資規(guī)模方面，單筆融資主要集中在五億元以下，其中1億元以下的占比41%。投早投小，陪伴企業(yè)共同成長，無疑將為產(chǎn)業(yè)成長注入源源不斷的新動(dòng)力，也預(yù)示著在政策引導(dǎo)與耐心資本打造的共同支持下，半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資將會(huì)再度繁榮。