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2月27日,聯瑞新材公告稱,公司擬投資高性能高速基板用超純球形粉體材料建設項目,項目投資總額約為3億元,分三期建設。據公告,該項目一期投資預計為1.26億元,項目建設用地將通過公開掛牌競價方式取得,目前后續手續正在辦理中。項目選址位于江蘇省連云港市高新區,預計一期設計產能為1200噸/年,建設周期為12個月。電子級高性能超純球形二氧化硅作為一種先進集成電路用功能粉體材料,是一種高端電子專用材料,是AI服務器、高速通訊等高新技術領域的關鍵材料,可滿足高性能高速基板、先進封裝材料等應用領域的高質發展要求和高端市場需求。聯瑞新材稱,2024年,半導體市場迎來上行周期,產業鏈整體需求提升明顯,并且在AI等應用技術快速發展的帶動下,高性能封裝材料市場需求呈快速增長趨勢,公司球形無機粉體材料的銷售增長顯著。資料來源:證券時報,由【粉體技術網】編輯整理,轉載請注明出處! 好書推薦《江西石英資源與產業》
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