時間：2025年03月26日-03月28日

展館：上海新國際博覽中心

報名：觀眾預(yù)登記入口

展商名錄/會刊獲取：立即獲取

上海國際半導(dǎo)體展覽會（SEMICON China）已發(fā)展成為中國規(guī)模最大、最全面的半導(dǎo)體行業(yè)展覽會。自1988年在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國半導(dǎo)體行業(yè)的主要活動之一。上海國際半導(dǎo)體展覽會（SEMICON China）展覽面積9萬平方米，將舉辦20多場會議和活動。展會涵蓋芯片設(shè)計、制造、密封、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈。除了全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，SEMICON China還將打造諸多亮點。開幕主題演講嘉賓陣容匯集了全球行業(yè)領(lǐng)袖，尤其是中國代工、存儲和設(shè)計領(lǐng)域的三大頂級企業(yè)。這是中國人了解新業(yè)態(tài)下全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)和市場趨勢，分享全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖智慧和愿景，與他們面對面交流的難得機會。SEMICON China是SEMI在中國和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流與合作的首選平臺。結(jié)合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，本屆大會設(shè)IC制造區(qū)、化合物半導(dǎo)體區(qū)、核心汽車俱樂部區(qū)、Micro-LED區(qū)、SEMI中國人才計劃區(qū)五大主題展區(qū)。SEMICON China專注于展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿(mào)易合作，深入洞察半導(dǎo)體市場的未來發(fā)展，以發(fā)展的視角探索未來半導(dǎo)體市場的新需求。全方位為參展商和與會者提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺。

時間：2025年04月22日-04月24日

展館：上海世博展覽館

報名：觀眾預(yù)登記入口

展商名錄/會刊獲取：立即獲取

中國半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）與NEPCON中國展同期以“半導(dǎo)體封裝設(shè)備展”+“半導(dǎo)體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式呈現(xiàn)。中國半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會、知名媒體、咨詢機構(gòu)舉辦半導(dǎo)體封裝會議，會議預(yù)計將有20多個主題分享，涵蓋SiP和先進封裝；第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進程等。預(yù)計將有600多名來自密封測試廠、IC設(shè)計廠、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導(dǎo)體密封測試設(shè)備和材料供應(yīng)商的聽眾前來交流學(xué)習(xí)。中國半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展場將邀請各環(huán)節(jié)領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商搭建SiP系統(tǒng)級封裝生產(chǎn)線，并對設(shè)備情況逐一講解，結(jié)合視覺化生產(chǎn)演示。將“沉浸式”的生產(chǎn)線布局和流程帶給觀眾，并將有專業(yè)的技術(shù)團隊帶領(lǐng)觀眾參觀講解，為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新的解決方案。