2026年中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPFIC Packaging Show in Show
展會(huì)時(shí)間：2026-04-21 ~ 04-23 開放時(shí)間：09:00:00-18:00:00
舉辦地址：中國(guó)-上海 上海世博展覽館 - 上海市浦東新區(qū)國(guó)展路1099號(hào)
展會(huì)行業(yè)：半導(dǎo)體
主辦單位：中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
舉辦周期：1年1屆展覽面積：42014.00㎡展商數(shù)量：639家觀眾數(shù)量：39548人
標(biāo)準(zhǔn)展位：登錄查看
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距離展覽會(huì)還有
293天
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NEPCON China
2026-04-21~04-23距離293天
所屬行業(yè)：電子
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中國(guó)半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）與NEPCON中國(guó)展同期以“半導(dǎo)體封裝設(shè)備展”+“半導(dǎo)體封裝大會(huì)”+“OSAT買家團(tuán)”的形式呈現(xiàn)。
中國(guó)半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會(huì)將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會(huì)、知名媒體、咨詢機(jī)構(gòu)舉辦半導(dǎo)體封裝會(huì)議，會(huì)議預(yù)計(jì)將有20多個(gè)主題分享，涵蓋SiP和先進(jìn)封裝；第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢(shì)、工藝問(wèn)題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等。預(yù)計(jì)將有600多名來(lái)自密封測(cè)試廠、IC設(shè)計(jì)廠、探索先進(jìn)封裝工藝的EMS廠、半導(dǎo)體密封測(cè)試設(shè)備和材料供應(yīng)商的聽眾前來(lái)交流學(xué)習(xí)。
中國(guó)半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展場(chǎng)將邀請(qǐng)各環(huán)節(jié)領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商搭建SiP系統(tǒng)級(jí)封裝生產(chǎn)線，并對(duì)設(shè)備情況逐一講解，結(jié)合視覺化生產(chǎn)演示。將“沉浸式”的生產(chǎn)線布局和流程帶給觀眾，并將有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)帶領(lǐng)觀眾參觀講解，為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新的解決方案。
2026年中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF-展品范圍
覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢(shì)、工藝問(wèn)題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等
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2026年中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF-大家評(píng)論
2026年中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF-問(wèn)大家
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2026年中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF
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