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大阪嵌入式系統展覽會(Embedded Systems Expo Osaka:ESEC大阪)是日本西部最權威的嵌入式系統展覽會。展示嵌入式系統所需的一切的最佳場所，從軟件和組件到系統集成和開發平臺。

展會時間：2025年01月15日-01月17日

所屬行業：嵌入式

展會地址：日本大阪國際會展中心

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上屆ESEC大阪展會總面積16000平方米，吸引了來自中國、香港、韓國、俄羅斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、馬來西亞、澳大利亞等國家的325家參展商19,870人參加。

大量的系統/硬件/軟件設計師、開發人員和工程師正在為他們的業務尋找新的解決方案。來自汽車和交通設備、FA設備、精密和醫療設備、通信和移動設備、家電和音像制造商的大量建筑師和開發商將出席并與參展商進行熱烈的業務討論。

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