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2025年日本大阪嵌入式系統展覽會Embedded Systems Expo Osaka

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展會時間:2025-11-19 ~ 11-21    開放時間:09:00:00-18:00:00

舉辦地址:亞洲-日本 日本大阪國際會展中心 - 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

展會行業:嵌入式

主辦單位:勵展集團

舉辦周期:1年3屆展覽面積:16012.00㎡展商數量:454家觀眾數量:21830人

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所屬行業:太陽能光伏

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所屬行業:電池

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所屬行業:信息安全

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所屬行業:物聯網

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所屬行業:零售跨境電商

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所屬行業:自動化

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展會介紹35619展會熱度

主辦單位:勵展集團
展覽面積:16012.00㎡展商數量:454家觀眾數量:21830人舉辦周期:1年3屆

大阪嵌入式系統展覽會(Embedded Systems Expo Osaka:ESEC大阪)是日本西部最權威的嵌入式系統展覽會。展示嵌入式系統所需的一切的最佳場所,從軟件和組件到系統集成和開發平臺。

上屆ESEC大阪展會總面積16000平方米,吸引了來自中國、香港、韓國、俄羅斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、馬來西亞、澳大利亞等國家的325家參展商19,870人參加。

大量的系統/硬件/軟件設計師、開發人員和工程師正在為他們的業務尋找新的解決方案。來自汽車和交通設備、FA設備、精密和醫療設備、通信和移動設備、家電和音像制造商的大量建筑師和開發商將出席并與參展商進行熱烈的業務討論。

2025年日本大阪嵌入式系統展覽會-展品范圍

微處理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺等

軟件:實時操作系統、中間件、設備驅動程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數據庫、可用性相關解決方案、內置字體、其他軟件IP

EDA設計工具/系統:EDA工具、協同設計工具、協同驗證工具等

開發支持工具:ICE、仿真器、調試器、微機機箱、仿真器、系統設計工具、示波器、LSI設計/驗證工具等

其他:相關的產品/服務

2025年日本大阪嵌入式系統展覽會-物流服務

運輸方式以海運,空運等服務

展品提供送達展館服務

2025年日本大阪嵌入式系統展覽會-簽證服務

簽證提供商務簽證,旅游簽證

簽證需要一定的時間周期,請盡早早安排,以免延誤計劃和行程

2025年日本大阪嵌入式系統展覽會-展館信息

日本大阪國際會展中心

場館面積:72978平方米

展館地址:亞洲-日本-1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

2025年日本大阪嵌入式系統展覽會-搭建方案

空地攤位示意圖配置

  • 不含任何設施
  • 需最小起訂面積
  • 遵守展館限制
僅供參考,以實際展位配置為準

標準展位攤位示意圖配置

  • 一個咨詢臺
  • 一桌兩(三)椅
  • 地毯
  • 一個垃圾桶
  • 公司楣板
  • 兩(三)面墻板
  • 兩到四盞射燈
  • 一個電源插座
僅供參考,以實際展位配置為準

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2025年日本大阪嵌入式系統展覽會-大家評論

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