◆ 越南是世界貿(mào)易規(guī)模前 20 經(jīng)濟(jì)體,2023 年 GDP 增幅 5.05%位全球前列,預(yù)測(cè)未來(lái)幾年增長(zhǎng)率將達(dá) 6.3-7.0%

◆ 越南已簽署 16 個(gè)雙邊多邊自由貿(mào)易協(xié)定,構(gòu)建了高融合全球自貿(mào)區(qū)網(wǎng)絡(luò)及低貿(mào)易壁壘供應(yīng)鏈的新型經(jīng)濟(jì)體；

◆ 越南多年被評(píng)為全球最具投資吸引力的新興消費(fèi)市場(chǎng)中 30 個(gè)經(jīng)濟(jì)體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術(shù)生產(chǎn)環(huán)節(jié) 轉(zhuǎn)至越南，其成為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移落腳點(diǎn)的“新寵”及制造中心之一，其電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總值約達(dá) 1200 億美元； 

◆ 2023 年越南總進(jìn)口額約 3280 億美元,其中從中國(guó)進(jìn)口約 1116 億美元，中國(guó)仍是越南第一大進(jìn)口市場(chǎng)；其中越南進(jìn) 口各類(lèi) 3C 電子產(chǎn)品及零配件總值達(dá) 882 億美元，其中從中國(guó)進(jìn)口約為 235 億美元；越南是全球電子消費(fèi)增速最快的 5 個(gè)國(guó)家之一,3C 電子產(chǎn)品市場(chǎng)消費(fèi)發(fā)展指數(shù)排在東盟十國(guó)的前列； 

◆ 越南是世界第 12 大電子產(chǎn)品出口國(guó)，95%出口額由外資企業(yè)掌控，越南市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品多為進(jìn)口整機(jī)或進(jìn)口 零部件在其國(guó)內(nèi)組裝，制品電子組件/材料/軟件基本依賴(lài)進(jìn)口; 

◆ 越南半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模至 2025 年將增量約 65 億美元，是亞洲地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的國(guó)家之一，其國(guó)家戰(zhàn)略目標(biāo) 到 2030 年半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)化率要達(dá)到 50%，未來(lái)越南在全球半導(dǎo)體與集成電路價(jià)值鏈中將扮演不可估量的角色。

越南市場(chǎng)背景

目前越南已簽署 16 個(gè)雙邊或多邊的自由貿(mào)易協(xié)定,與全球主要經(jīng)濟(jì)體建立了廣泛的自由貿(mào)易關(guān)系，構(gòu)建了越南面向全 球的自由貿(mào)易區(qū)網(wǎng)絡(luò),受貿(mào)易壁壘影響低，為其原產(chǎn)地產(chǎn)品出口提供了極高的市場(chǎng)增量空間，區(qū)域經(jīng)濟(jì)往來(lái)日趨密切。 隨著全球地緣政治及貿(mào)易格局的新變化，越南依靠人口紅利的勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)和外資投資優(yōu)惠政策措施，通過(guò)其二十 多年出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)模式獲得較快經(jīng)濟(jì)發(fā)展所打下的基礎(chǔ)，吸引了全球電子產(chǎn)業(yè)巨頭紛紛赴越南建立先進(jìn)技術(shù)的電子 生產(chǎn)基地，高技術(shù)生產(chǎn)從中國(guó)轉(zhuǎn)至越南的步伐加劇，令得越南快速成為亞洲地區(qū)電子代工制造中心之一及全球供應(yīng)鏈 轉(zhuǎn)移落腳點(diǎn)的“新寵”，在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)過(guò)程中處于崛起趨勢(shì)。 現(xiàn)越南電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的勢(shì)頭正盛,電子產(chǎn)品出口量由 2001 年的第 47 位躍升到 2020 年的第 10 位,美國(guó)和中國(guó)是越南 電子產(chǎn)品的兩大出口市場(chǎng)，一定程度上已對(duì)中國(guó)制造形成了出口替代；越南正成為全球電子手機(jī)制造基地，其手機(jī)出 口量目前位列全球第二，全球制造出貨量占比 20%。由于越南本土工業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱及缺乏完整的供應(yīng)鏈體系，盡 管每年越南電子產(chǎn)品出口額超 1000 億美元，但其電子組件和軟件基本依賴(lài)進(jìn)口，95%出口額由外資加工企業(yè)及其供應(yīng) 鏈附屬供應(yīng)商掌控。同時(shí)，越南作為全球最具投資吸引力的新興消費(fèi)市場(chǎng)中 30 個(gè)經(jīng)濟(jì)體之一，其擁有年齡在 18-60 歲 主力消費(fèi)群體占總?cè)丝?60%以上的超億人口體量，對(duì)電子產(chǎn)品年需求近百億美元，為業(yè)界外貿(mào)企業(yè)提供了增量市場(chǎng)廣 闊拓展空間。

越南的半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2020 年至 2025 年間將增長(zhǎng) 16.5 億美元，年增長(zhǎng)率為 6.52%，期間其市場(chǎng)規(guī)模將增加約 65 億美元， 成為亞洲地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。越南制定的《到 2030 年和遠(yuǎn)期到 2045 年越南半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn) 略》草案已進(jìn)入審批階段，旨在推動(dòng)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至電子工業(yè)，并希望吸引全球半導(dǎo)體企業(yè)到越南生產(chǎn)與研發(fā)， 目標(biāo)到 2030 年半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)化率要達(dá)到 50%。目前越南僅有約 5500 名半導(dǎo)體領(lǐng)域工程師（其中胡志明市占比 90%），僅能滿足其產(chǎn)業(yè)配套技術(shù)人才的 20%市場(chǎng)需求，現(xiàn)越南已開(kāi)展跨國(guó)機(jī)構(gòu)合作開(kāi)展人力資源培養(yǎng)項(xiàng)目，以實(shí)現(xiàn) 其到 2030 年培養(yǎng) 5W 名工程師的雄心勃勃的目標(biāo)。目前越南芯片制造商盡管仍依賴(lài)從其他國(guó)家進(jìn)口材料，但其擁有硅 砂、稀土等豐富的自然資源和原材料(越南稀土儲(chǔ)量約有 2200 萬(wàn)噸位列全球第二)，并設(shè)立了國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新基金等融資 基金機(jī)構(gòu)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。截止到 2023 年低，全球各國(guó)已承諾在越南半導(dǎo)體領(lǐng)域投資約 50 億美元。

已布局越南市場(chǎng)的部分企業(yè)

 + 國(guó)際巨頭：蘋(píng)果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等 + 中國(guó)大陸：立訊精密、TCL 華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環(huán)旭電子、舜宇、深超、賽伍等 + 臺(tái)灣地區(qū)：富士康、鴻海、友達(dá)光電、和碩科技、擎亞、英業(yè)達(dá)、四維精密等 + 日本企業(yè)：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX 金融集團(tuán)等 + 韓國(guó)企業(yè)：韓國(guó) IC、韓亞微米、BOS 、Hana Micron、SK 海力士、Hayward Quartz 等 + 越南本土：Viettel、FPT 等 + 計(jì)劃轉(zhuǎn)移至越南設(shè)廠：英偉達(dá)、微軟、谷歌、聯(lián)想、任天堂等。

* 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化 合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種 化學(xué)氣體、CMP 拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等。

 * 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及 IC 封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封 裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。

 * 集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路；相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器 件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。

 * 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、 氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針 臺(tái)、潔凈室設(shè)備等。

 * 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒 焊測(cè)試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅 等。 

* 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管 LED、 激光器 LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等)、 微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

 * 智慧電源技術(shù)：微波射頻、半導(dǎo)體 LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變 換器磁技術(shù)等。

 * IC 設(shè)計(jì)：IC 及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封 裝、EDA、IP 設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。

 * 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電 路用基材基板、無(wú)源器件、5G 核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB 板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、 三極管等。 

* 前沿創(chuàng)新應(yīng)用：AI 芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、 交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G 芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、音視頻處理芯片等。 

* 雙向合作項(xiàng)目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設(shè)計(jì)、項(xiàng)目投資、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、OEM/ODM 代工、聯(lián)營(yíng)產(chǎn)銷(xiāo)、 代理經(jīng)銷(xiāo)、品牌連鎖加盟、檢測(cè)技術(shù)服務(wù)等合作。

運(yùn)輸方式以海運(yùn)，空運(yùn)等服務(wù)

展品提供送達(dá)展館服務(wù)

簽證提供商務(wù)簽證，旅游簽證

簽證需要一定的時(shí)間周期，請(qǐng)盡早早安排，以免延誤計(jì)劃和行程