東京半導(dǎo)體展覽會（SEMICON JAPAN）由國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會主辦，已成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會，也是亞洲地區(qū)重要的半導(dǎo)體工業(yè)展覽會。

東京半導(dǎo)體展（SEMICON JAPAN）旨在為半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)人士提供一個交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺。展會匯集了來自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、制造商、分銷商和專業(yè)人士，為參展商和參觀者提供了了解最新市場趨勢和技術(shù)創(chuàng)新的機會。

隨著行業(yè)推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈最新見解，趨勢和創(chuàng)新的首要活動。SEMICON Japan將專注于由汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動的智能應(yīng)用。同期將舉辦先進封裝與芯片峰會（APCS），匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。

知名參展商如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、瑞士石英（德國）有限公司、日立、松下、東京工業(yè)大學(xué)、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。東京半導(dǎo)體展（SEMICON JAPAN）專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢和技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進入日本市場的貿(mào)易平臺。