2026年日本東京IC與傳感器封裝技術展覽會IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展會時間：2026-01-21 ~ 01-23 開放時間：09:00:00-18:00:00
舉辦地址：亞洲-日本 日本東京有明國際會展中心 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展會行業：傳感器
主辦單位：勵展集團
舉辦周期：1年1屆展覽面積：16015.00㎡展商數量：489家觀眾數量：19794人
距離展覽會還有
203天
2026年日本東京IC與傳感器封裝技術展覽會-同期展會
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日本東京集成電路及傳感器封裝技術展覽會(IC &；SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是日本領先的專業包裝技術展覽會。是一個致力于半導體/傳感器和其他電子器件封裝技術的展覽會。
日本東京集成電路及傳感器封裝技術展覽會；SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是與半導體、傳感器、電子設備、汽車等行業的半導體和傳感器行業的工程師進行業務討論的好地方。
日本東京集成電路及傳感器封裝技術展覽會；SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上屆展覽面積16000平方米，375家參展商分別來自中國、韓國、臺灣、印度、泰國、馬來西亞、新加坡、土耳其、德國，參展商人數達到18240人。展會專業性強，貿易效果好，吸引了眾多高科技設備愛好者、用戶和行業觀眾。
2026年日本東京IC與傳感器封裝技術展覽會-展品范圍
裝備設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備
SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備
2026年日本東京IC與傳感器封裝技術展覽會-物流服務
運輸方式以海運，空運等服務
展品提供送達展館服務
2026年日本東京IC與傳感器封裝技術展覽會-簽證服務
簽證提供商務簽證，旅游簽證
簽證需要一定的時間周期，請盡早早安排，以免延誤計劃和行程
2026年日本東京IC與傳感器封裝技術展覽會-展位咨詢
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2026年日本東京IC與傳感器封裝技術展覽會-門票咨詢
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• 評價 - 2026年日本東京IC與傳感器封裝技術展覽會IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
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